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夏普研发出小型高亮度led背光灯

夏普日前宣布,开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用led。将于2014年8月6日开始样品供货,9月开始量产。样品价格为40日元(含税)。

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n149764326.htm2014/7/28 11:57:57

科锐与华荣签署战略合作协议,深化专业领域合作

上海科锐光电发展有限公司和华荣科技股份有限公司在上海签署战略合作协议,宣布将充分发挥在led照明产业链各自优势,深化双方在led防爆灯具领域的合作。华荣科技股份有限公司副总裁李江先

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83648.htm2015/3/20 17:27:39

晶电霸主地位巩固 大咖想加盟?

晶电并璨圆之后,全球磊晶霸主地位更加稳固,也引发市场联想,近来亿光及联电等大股东不约而同卖股,是否为了让出股权给特定大咖入主。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/86893.htm2014/7/1 9:02:24

veeco营运表现佳 mocvd设备未来市场可过半

2010年第3季led&solar设备部门营收占veeco营收的绝大部分,主因有二。其一为,veeco于2010年10月将度量衡(metrology)设备部门卖给bruker公司,

  https://www.alighting.cn/news/20101115/91486.htm2010/11/15 0:00:00

硅橡胶系led节能关键

电子材料专家蔡登科博士(德国多特蒙德理工大学)在国际著名光谱学杂志《分子结构》中发表了一篇详细介绍和分析硅橡胶理化特性的论文,蔡博士发现碳氢键(c-h)的分子振动是造成硅橡胶在某些

  https://www.alighting.cn/news/20100520/91904.htm2010/5/20 0:00:00

电视背光订单未见起色 台led厂9月营收普遍下滑

ledinside统计,2010年9月台湾上市上柜led厂商营收总额约97.36亿元,相较2010年8月份营收105.93亿元下跌8.1%(yoy+45.8%)。

  https://www.alighting.cn/news/20101012/93287.htm2010/10/12 0:00:00

美国semileds发布紫外led芯片

片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

2048像素led平板显示器件的封装

1引言led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

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