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凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

大功率恒流源驱动芯片共分享!

?两种方式(直流/pwm)实现芯片开关和调光功能 ?高达1mhz的开关频率 ?固有led开路保护功能 ?过热保护 ?针对不同输出电流的封装形式 应用领域 ■mr16等le

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6774.html2009/9/29 14:44:00

晶电携手南亚光电,2011年拟扩产三成

与下游的产品应用,封装部分则交给高功率封装厂葳天科

  https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00

工程师:芯片设计中优化技术(2)

在本文中,我们首先分析了功耗的组成部分,然后阐述了功耗估算的方法,通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率,以便做出最优的选择。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

led散热之led芯片散热

0好led芯片封装以后,从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻,一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键,对于不同的额定功率,要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

中国led封装行业发展现状与趋势分析

中国led封装行业发展现状与趋势分析   1、led封装概述   一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

2048像素led平板显示器件的封装

led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00

2048像素led平板显示器件的封装

led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258563.html2011/12/19 11:00:36

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