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史福特巨作:“王子”“公主”玉兰灯各地华丽上市

本报讯(记者 刘萍)继2012年的强劲发展势头,近期史福特照明“王子”“公主”玉兰灯在常州全面上市。3 月 18 日,史福特在常州灯具市场举行 “王子”“公主”玉兰灯新品上市发

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/30/312971.html2013/3/30 16:49:51

led发展编年史

光 xingji lighting led后,白光led也导随即面世,之后led便朝增加光度的方向发展,当时一般的led工作功率都小于30至60mW(毫瓦)。1999年输入功率达1

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

[原创]三基色灯管 欧斯朗灯管是专业 三基色冷光灯 930/954

品牌 欧司朗 型号 三基色灯管欧斯朗osram 36W 型号 830/865/930/954 额定功率 36W, 55WW) 额定电压 12(v) 色

  http://blog.alighting.cn/baishengan/archive/2010/6/29/53248.html2010/6/29 10:53:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

通过改善散热来提升白光led寿命

o semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

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