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提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
立的led光源器件，單位元截面積小，體積小，多單元組合選擇自由，方便的安裝在預留有裝配孔的承載平台上，製成規整的照明燈具，增大造型設計的自由度; 用戶更可根據使用的需要，自由組裝。
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
e）： 发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165467.html2011/4/14 22:41:00
点，专家们称其为人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的又一次飞跃。根据美国能源部（doe）的预计，传统照明器件的彻底更新换代将在2010年开始启动，然而许多led供应商都希望将这个启动时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165453.html2011/4/14 22:18:00
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热： 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
期，采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的led。在很长的一段时间内都无法提供发射蓝光的led，设计工程师仅能采用已有的色彩：红色、绿色和黄色，早期的“蓝光”器件并不是真正的蓝
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165437.html2011/4/14 22:03:00
新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度更大。 目前一个典型的高光通
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
器，同时控制继电器的常开触点闭合，电池的直流经过变频器或逆变器变换为交流电供给负载。本机采用igbt器件及spwm逆变技术和先进的智能cpu控制，结构简单，性能可靠，正弦波稳压稳频输
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165430.html2011/4/14 21:54:00
封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最高的部分”(多数led灯泡厂商)。海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
https://www.alighting.cn/news/20110414/91844.htm2011/4/14 16:43:51
