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李秉杰:大陆LED外延芯片需要整合壮大

相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势,目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多,与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成

  https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00

cree全面向4英寸芯片升级

6月15日消息,cree表示在2009年已经开始生产四英寸的外延片,该公司的北卡罗来纳州工厂同时生产碳化硅微电子器件和LED照明灯具,其第三财季的净收入比去年同期增长5%,达到1

  https://www.alighting.cn/news/20090616/119675.htm2009/6/16 0:00:00

德豪润达蚌埠LED产业基地开工建设

从外延片、LED芯片封装到应用的一个产业链条,成为国内规模最大、产品最全的LED领军企

  https://www.alighting.cn/news/20110531/115406.htm2011/5/31 11:31:19

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆LED照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

国内LED封装企业如何博弈

2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。  据了解,目

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

国内LED封装企业如何博弈

2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。  据了解,目

  http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

政府恩赐下 国内上游芯片厂显尴尬地位

芯片外延端,中国同样面临着剧痛。细数中国本土LED外延芯片厂,也只有包括厦门三安、武汉华灿、杭州士兰明芯、珠海德豪润达、上海蓝光、上海蓝宝等几家上了规模的企业。但是与其他地

  https://www.alighting.cn/news/201283/n722641968.htm2012/8/3 10:37:17

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

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