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欧朗特3mm发光面级别cob上市 新款高密度cob亮相

照明应用发展到今天,随着消费的升级,市场对灯光设计有了更严苛的要求,无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年,欧朗特全新推出3mm发光面级别 cob引领

  https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46

cob市场或步入洗牌

在cob市场价格跳水一般下滑的同时,凭借其独特的产品优势,在中功率应用市场cob产品也得到快速普及。机遇和危机是如今各家cob厂商头上的悬顶之剑。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/86750.htm2014/11/19 9:21:30

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市场的意图明显加强。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/93735.htm2010/7/14 10:11:25

led模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

led显示屏封装技术

led受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔,目前正朝

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

UVC-led相关企业、应用及技术走势解析

从功率突破100mw到波长创下最低记录232nm ,uv led的深紫外的技术相比以前的已经在大幅提升,虽然目前UVC led的市场还在起步阶段,但是未来的成长的空间确实最大的。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170504/150487.htm2017/5/4 9:39:13

日企日机装设立深紫外led工厂 预计年中投产

位于日本东京的日机装公司表示,公司正在设立新的深紫外led工厂,目标是在2014年中开始投产,uvb和UVC led光源年产能超过100万组。

  https://www.alighting.cn/news/2014212/n130259881.htm2014/2/12 9:44:47

怎么利用紫外led在这场新型肺炎战役中杀菌消毒?

uv对于杀菌消毒而言是有作用的,但也不要仅靠uv,uv杀菌消毒的主要机理是蛋白灭活,而且主要是UVC产品。因为体内同样存在大量蛋白结构,这类的应用只适合体外,所以可以说有一定作用。

  https://www.alighting.cn/news/20200201/166341.htm2020/2/1 15:00:10

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