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让led灯符合emc及电能质量标准要求

而emi滤波器的最终直径则为16.91 mm。这些电路板然后进行叠加,并与离散布线互连完成装配。图2 结构封装挑战  虽然该设计具有功能性,但仍存在传导辐射问题。由于两个pcb比

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

led进入家居照明仍有漫漫长路

电实现净利4.2亿元,其中2.53亿元系政府补助,占比八成,这还不包括未计入当年净利的补贴收入。有统计显示,2010年三安光电的补贴收入合计高达7亿多元。2011年上半年,三安光

  http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250810.html2011/11/7 11:13:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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