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底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
%。 晶体质量 日本化合物半导体制造商eudyna devices公司在对这方面进行研究时，在通过衬底gan led外延层的地方，简单地增加了一个额外加热处理工艺，就提
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
后，企业规模可以达到拥有超过30台mocvd设备，能够同时生产4英寸led外延片和大功率、高亮度led芯片。 该芯片制造厂的建立，表明我们有机会致力于为发展固态照明的公司提供直
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00
岷：同方2005年就开始布局led产业。 led横向产业链主要包括，天富热电等出产的碳化硅基板，做成led外延片，切成芯片，封装，做成灯具等。同方目前涉及的环节是外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00
