站内搜索
备，产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意，特分享于
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上，杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎，未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲，文中主要围绕led散热技术，光引擎技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18
能和使用寿命。因此除了良好的散热设计，安全可靠的过热保护也是必须考
https://www.alighting.cn/2012/3/29 11:36:18
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功率led灯具的设计和用材简介》的一份报告，文中从led照明灯具的散热设计技术，到led照明灯具的一般设计方
https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
虑了led散热和载流子屏蔽效应对溢出电流的影响,并为减小溢出电流提供了思路
https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:28:20
硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底led，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
