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体育场馆照明、座椅、电梯等专用设备采购及安装项目招标公告

构代码证、法人代表或委托代理人身份证原件及复印件、委托时须提供法人授权委托书原件。(c分标电梯并提供制造许可证b级及以上资质复印件、电梯安装维修许可证b级及以上资质复印件);(A

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115175.html2010/11/19 9:55:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lAminA cerAmics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(A),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lAminA cerAmics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(A),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

d外延生长技术和多量子阱结构的发展,人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破,处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的A1ingAp基led,内量子效率

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

led荧光粉配胶的过程

平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上, 归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和A、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: A) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

供应天豪双液点胶机/电子灌封胶设备/双组份混合点胶机

胶机/pcb板涂胶机/变压器灌胶机/点火线圈灌胶机/传感器灌胶机/天豪点胶机专业生产研发解决各种施胶难题! th-2004Ab双液点胶机适合1:1-3:1之各种A、b双组分胶

  http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00

led结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些? 在led工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: A、元件不

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

从普通荧光灯的镇流器结构说起: (b)电子镇流器 图3. 荧光灯电源电路图 我们知道,最普通的荧光灯的起辉是采用一个串联的铁芯电感和一个并联的起辉器(图3A)。对于这种电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

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