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全面分析led灯具对低压驱动芯片的要求

做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率led光源是低电压、大电流驱动的器件,其发光的强度由流过led的电流大小决定,电流过强会引起led光的衰减,电流

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

[转载]led产品的几种封装形式

1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的,但也有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

led灯泡型设计需考虑的四个层面

由于led在原器件的物理特性差异,制作光源系统的观念则与传统设计大不相同,需要有更多方面的技术与专业辅助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127759.htm2011/4/12 10:05:32

led器件对led全彩显示屏性能参数的影响

本文从 led器件的参数着手,分析了 led器件的各类参数对 led全彩显示屏整屏参数的影响,对 led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127769.htm2011/4/8 14:02:42

雷曼光电 - 户内全彩3528smd器件(ls-btfp-hbc)

2011年2月16日,国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码:sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件,产品具备高对比度、低功耗

  https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18

《2010年中国半导体照明企业品牌发展报告》

led( “lightemittingdiode” )的缩写,中文译为“发光二极管” ,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59

电路板加热垫,风电设备加热片

硅橡胶电热板(俗称:硅橡胶加热片,硅胶加热器)是一种软性可弯曲的薄片状电热器件.它是把泊状、丝状的金属发热体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄,通常厚

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146839.html2011/4/4 14:41:00

硅橡胶加热垫

国威silicon rubber heaters硅橡胶加热器是以另一种角度对『热』的新定义所构想设计出来的新产品。是一种软性可弯曲的薄膜状电热器件。它是把泊状、丝状的金属发热体均

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146835.html2011/4/4 14:40:00

led照明产业亟待规划

明产业,上游企业有近60家,中游器件封装企业有1000多家,下游应用企业有2000多家,就业人员超过80万人。2009年半导体照明上中下游产业的产值为827亿元。   高工led产

  http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00

明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

名为“在热量流过单一路径的半导体器件时,用于检测结(器件的结点)-壳(封装的外壳)间热阻的双面瞬态检测方法

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

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