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d,hfbr－24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个IC芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
题作出了分析，并培出了延长其使用寿命的解决方案，最后通过低功耗集成IC的大量使用，使系统达到静态低功耗和稳定使用的目
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可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
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起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,oled也开始应用在手机的主显示屏上。oled在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年oled模块的使用数量将超过
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
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当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
会发生，如果led对地开路或短路，驱动器应该如何处理这个问题？对于电感升压驱动器而言，如果led串开路，输出就会激增，因为恒定电流会对输出电容进行充电，从而需要过压保护，但这种功
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 IC 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
示）单元，发光（显示）单元由若干led组成，即在方形的乳白色pc保护罩内，装有焊接若干led的电路板。这样一个一个方形的“灯泡”象素单元按照一定的矩阵排列而通过定位卡环、螺钉等固定在防
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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