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照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

LED产品不容忽视的几个关键问题

d亮化工程,一开始的确十分漂亮,但很快就会“残缺不齐”,有的工程甚至迟迟无法交工。因此生产厂家及用户不要在价格上“拼杀”。选用质量好的LED光源,采取有效的技术措施来保证LED产

  https://www.alighting.cn/resource/20061113/128807.htm2006/11/13 0:00:00

美国erg新推应用型封装LED驱动器

型LED驱动器产

  https://www.alighting.cn/news/20090415/105154.htm2009/4/15 0:00:00

日本开发出白色LED模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

研发是白光LED封装企业的重中之重

借产品背后的附加价值。而对于白光LED封装企业来说,这个附加价值就是研发技术。2012年,白光LED行业持续低迷让一大批企业宣告破产,其中不乏一些大企业,这些企业不缺资金,不缺营

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

全新取得美国高亮度LED发明专利

g reflective layer),该项专利系属于LED结构上的专利,且涵盖范围极广、有效期间达20年,将有助全新在高阶红黄光LED产品的市场导入上,取得颇为有利的战略地位。此一专利目前也正同

  https://www.alighting.cn/news/20071203/118053.htm2007/12/3 0:00:00

doe公布最新固态照明产品节能潜力分析报告

美国能源部(doe)公布了一份最新的报告,分析了固态照明(ssl)潜在的能源节约,主要是针对LED和oLED产品。美国能源部预测,在2010-2030年期间,固态照明产品可节

  https://www.alighting.cn/news/20100223/103395.htm2010/2/23 0:00:00

2012 gile 产品大赛进入“专业评选”阶段

近日从“2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛”组委会了解到,该产品大赛自2011年8月启动以来,受到参展企业的积极响应,共有1600多家企业将自己公司将近7万个产品上

  https://www.alighting.cn/news/20120419/108991.htm2012/4/19 14:04:39

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