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线封装增加器件稳定性。6）便于模块化生产。 芯片层面；1）取消电极删，减少遮光。2）无电极制作，减化工艺。 注；涂布型透明电极是替代ito的一种趋势。现有涂布型材料透光率80
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
流超过60vdc的电压; 从解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。 三、最高效率后端驱动方式 当输出电压在48v左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
2.照明控制器的可靠性作为控制系统的一个重要部分，控制器的关键器件、电路设计和保护措施的可靠与否，会直接影响照明灯具运行的安全和稳定。 3.除了系统结构、控制器的可靠性外，保持控
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165930.html2011/4/18 11:03:00
明控制器的可靠性作为控制系统的一个重要部分，控制器的关键器件、电路设计和保护措施的可靠与否，会直接影响照明灯具运行的安全和稳定。 3、除了系统结构、控制器的可靠性外，保持控制系
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165929.html2011/4/18 11:02:00
式的矛盾；散热器件与灯具体积的矛盾，灯具体积与整灯重量的矛盾；电源寿命与整灯寿命的矛盾；复杂工艺与整灯价格的矛盾”等。 中国照明学会室外照明专业委员会委员、天津市照明学会副理事长、
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(si
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
立的led光源器件，單位元截面積小，體積小，多單元組合選擇自由，方便的安裝在預留有裝配孔的承載平台上，製成規整的照明燈具，增大造型設計的自由度; 用戶更可根據使用的需要，自由組裝。
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
e）： 发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165467.html2011/4/14 22:41:00
