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底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lAminA cerAmics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(A)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
d外延生长技术和多量子阱结构的发展，人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破，处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的A1ingAp基led，内量子效率
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
一、生产工艺 1.工艺： A) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
胶机/pcb板涂胶机/变压器灌胶机/点火线圈灌胶机/传感器灌胶机/天豪点胶机专业生产研发解决各种施胶难题！ th-2004Ab双液点胶机适合1:1-3:1之各种A、b双组分胶
http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： A、元件不
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
从普通荧光灯的镇流器结构说起： （b）电子镇流器 图3. 荧光灯电源电路图 我们知道，最普通的荧光灯的起辉是采用一个串联的铁芯电感和一个并联的起辉器（图3A）。对于这种电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
型gAn：mg淀积厚度大于500A的niAu层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
绿红芯片制造。产品主要用于显示屏、景观照明、通用照明。目前，明芯蓝、绿光芯片的产品品质、可靠性等指标已达到了国际先进水平。 A ：八项国标出台之后，国内led芯片市场仍是一片混
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
作电流约为1.5A(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5A=100.5A。 配电电缆需要选用vv22－3×25+2×16的铠装铜芯电缆，
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114810.html2010/11/17 22:46:00
