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半导体照明进入发展上升期 对低碳经济有重要贡献

电将达到6000亿千瓦时(年增幅3%~5%),leD灯具的光效可达到120lm/w,leD照明占有20%以上的照明市场,每年将节约用电1000亿千瓦时,可减少co2、so2、nox

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00

北京照明设计公司观察:深圳leD收入破400亿占全国三成

国1/3,占全省60%以上南方日报讯(见习记者/郭彪)同等瓦数比白炽灯减排9—10倍,零辐射,环境亲善堪比太阳光,而且理论使用寿命无上限,这就是正在掀起人类照明技术革命的le

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00

[原创]2011年印度新德里国际可再生能源展/印度太阳能展

度目前所使用的耗能3,700mw的电力设备,并可节省600万美元左右的电力开支 印度,有3,000万一般照明服务点,如果其中10%的服务店转换成cfl,每年将节省用电量40

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126947.html2011/1/11 11:00:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

供极佳的电磁兼容性(emc),以及高达13 kv的强固系统级静电放电(esD)性能,从而不需要外部esD元件,非常适合汽车应用中严格的环境。   利用安森美半导体创新的i3t技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

详解leD封装全步骤

合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。leD按封装形式分类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。   3、le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

leD芯片的制造工艺流程简介

对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。   3、构装工序   就是

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

leD灯具损坏常见原因及保护方案2

是实现负载过流或断路故障保护(图3)。      图3:leD灯具电源及驱动电路的保护设计。   pptc在leD照明中的过流和过热保护   虽然许多高端leD

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

高亮度矩阵式leD封装挑战和解决方案2

焊的变体,针脚并不是终端,在其上又进行了线圈-针脚复合,以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接,设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

2011年第十届沙特(利雅得)国际电子通讯展

【沙特利雅得国际展览中心】?沙特利雅得国际展览中心于2009年3月新建。?共4个展馆,室内展馆面积15000平米,室外展馆面积5000平米。?停车场可容纳1500辆轿车和巴士?具有先

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127218.html2011/1/13 13:15:00

英格索兰压缩机超温故障原因分析

度是否过高。冷却水的入口温度一般不应超过35℃,水压在0.15一0.3mpa之间流量应不小于规定流量的90%。环境温度不应高于28℃。如果达不到上述要求,可通过安装冷却塔、 改善室

  http://blog.alighting.cn/jinkoulvxin/archive/2011/1/14/127383.html2011/1/14 15:43:00

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