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主攻led照明透镜的雷笛克光学(5230-tw)日前公布6月合并营收达5569万元新台币，较上月成长3.01%，较2010年同期增加60.45%，累计上半年合并营收2.78亿元，
https://www.alighting.cn/news/2011718/n290633192.htm2011/7/18 9:22:53
耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色lcd面板的光源。主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。背光源具有亮度高,寿命长、发光均匀等特点。目前主要有el、 ccfl及led三
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
外,也导致温度升高的问题,因此也必须增加冷却系统与传感器来解决此一问题,因此在厚度上显得较采用ccfl背光的产品来得厚。尽管led背光技术有着很多优点,但是其同样也有着难以回避的普及应
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led隧道灯具在隧道照明工程中的应用已经取得突破性进展,但是仍然存在问题,例如没有专门针对以led为光源的隧道灯具的设计与施工规范、产品性能参差不齐等。光学部分led光效led单
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业发展的角度而言,照明ｌｅｄ产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命可靠性等几方面的参数。选择适合矿灯使用的ｌｅｄ可以从以下几个方面进行考察。(1)光学性能ｌｅｄ的光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合：单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装：环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg
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n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
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、光学胶、化学强化玻璃(由上而下)。化学强化玻璃已经比一般玻璃的耐承受压力强3.4倍了,当化学强化玻璃还是不幸打破的时候,光学胶可以整层包覆化学强化玻璃的碎片,避免碎片割伤使用者,就
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于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulte
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