检索首页
阿拉丁已为您找到约 9924条相关结果 (用时 0.0102723 秒)

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型led 封

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

2011--2013年led照明前景分析及风险预测

我国led半导体照明产业起步于90年代初,并且始终保持高速的发展。2008年加入中国光协led显示应用分会的会员单位为204家,全国具有比较正规的专业性生产单位300-400家,从

  http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24641.html2010/1/4 22:11:00

长寿命led驱动电路专用电解电容器应用特性分析

led是一种寿命极长的电光源,使用寿命可以达到10万小时(约140个月,或者说连续使用11年半!),一般的荧光灯的寿命一般应用不会超过1万小时。led的另一个特点是光效高,实用化的

  https://www.alighting.cn/2013/12/4 9:44:32

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

大功率led恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功率led现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功率led恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功率led的新应用至关

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:29:33

t8 led灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因:1.铝基板正负极压差大,超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位,正极分到高压引起l

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

分析led灯珠封装对led显示屏品质的影响

对于全彩led显示屏,led灯珠作为其最关键的部件,led灯珠的品质对led显示屏的品质起着很重要的决定作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125343.htm2013/9/9 14:05:22

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13

首页 上一页 294 295 296 297 298 299 300 301 下一页