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几种前沿领域的led封装器件1

种led应用领域的不同要求,各led封装企业推出了各种性能先进可靠的led器件,满足了应用的要求,同时也推动了led封装技术的进步。   二、几种前沿领域的led封装器件   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

少 led 光源上的电流纹波。   bp2808的cs采集电流采样电阻rs1~rs2上的峰值电流,由内部逻辑在单周期内控制out脚信号的脉冲占空比进行恒流控制,输出恒流与d5、l

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(eos)以及负载的断路故障。输入电源的过电冲击往往会造成驱动电路中驱动芯片的损坏,以及电容等被动元件发生击穿损坏。负载的短路故障则可能引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

光藕器件在低温状态下无法正常工作; 第四、输入防止浪涌电流的热敏电阻,在低温下阻值变大(是常温的3~5倍),也会造成低温无法正常启动。   上述问题的解决途径主要是从选择温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

市场法规给力 全球led照明向高演进

“2009年7月奥巴马在白宫接见了美国8家led企业的ceo,指出能够节省大量能源的led照明技术以及新兴产品的出现令人对未来感到振奋。目前美国的电力有22%是用于照明,而led照

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92632.htm2011/1/12 9:50:58

led芯片的制造工艺流程简介

将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

要恒流源,因此,在控制系统中要有一个恒流驱动模块,为led光源的正常工作提供恒流源。在恒流驱动的设计上,一般是采用专用的驱动芯片,并配合一定的外围电路。   驱动芯片的输出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

 那么,大多数消费者转向全led照明的最大障碍又是什么呢?几乎每个人都同意,成本是ssl得到普及的最大障碍。在前市场,led照明并不便宜。   “对大多数消费者来说主要的障碍还

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan异质结(dh)led.衬底是掺砷的晶向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

ge新冷却技术成功应用于led照明

日前,通用电气公司(ge)研发的飞机发动机冷却技术,已成功应用在led照明中,可减少led成本,提高灯具使用寿命。   采用这项新冷却技术的led灯具,可以达到1500流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126978.html2011/1/12 0:15:00

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