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业链的下游，我们是做应用，实际上大部分的企业现在没有做外延、做芯片、做封装，可能现在有一部分的企业现在开始做封装的，更多的企业现在实际上是把封装好的led拿来做成照明的产
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2010/7/14/55829.html2010/7/14 13:46:00
龙混杂，让人难以厘清现状。吴总说：相比国外，国内led照明起步较晚。国外在高端芯片和外延片的生产上开始得比较早，技术领先，且在芯片核心技术和外延片技术上，目前国内还比较空白。但
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/8/16/89960.html2010/8/16 12:47:00
颇能说明问题：作为世界照明产品生产大国，中国每年照明灯具产品超过世界总量的一半，然而总产值不到世界总量的10％。led照明的产业链很长，包括上游的衬底材料、设备及外延生长，中游的芯
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
么亏损”的惟一答案，更为严峻的是，led产业正在重蹈多晶硅“低端产能过剩”的覆辙。 在产业链上，led外延片跟led芯片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
球it产业链的结构分布类似，在led全球产业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。而在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装占10%-20%，le
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106772.html2010/10/15 13:49:00
决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
d产业发展？ 李兴华：我们选定了两个突破口，即重点突破“核心技术及装备”和“产品推广应用”这两个关键端口。在上游外延芯片环节，重点突破mocvd（有机金属化学汽相淀积设备）
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114831.html2010/11/17 23:13:00
急。通常来说，大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1. 晶片pn结到外延层 ； 2. 外延层到封装基板 ； 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。 这三个环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
地的三安电子现在是中国最大的芯片、外延片生产企业，占中国总产量达5成以上，成为最大的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化业者。 至于led封装领域，华联电子一直是大陆的龙头，而漳州富
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/24/116141.html2010/11/24 9:05:00
