站内搜索
快挑战。 澳洋顺昌 也于日前公告，公司拟以5.12元/股定增1亿股募资约5亿元，用于投资led外延片及芯片产业化项目（一期）。根据澳洋顺昌公布的定增预案，led外延片及芯片产业化项
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
灯。 目前，国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题，目前国内工艺多用铝质散热器，这种散热器如果与led芯片贴得不紧，就会影响led灯寿命；二是光亮度的调级问题，这需要一
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
有现成的150k~350khz电源功率电路芯片可以选择来用。那么高频无极灯存在着哪些难以解决的技术难点呢？本文来自雨丁（青岛）能源科技有限公司www.uding.com.c
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/8/318921.html2013/6/8 14:00:20
模优势和产品（led网格屏）性价比优势的品牌厂商将最终胜出。首先，较之于山寨厂商，规模型企业在芯片采购中具备较强的议价能力；其次，品牌厂商在产品设计工艺上，技术创新方面更具竞争
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
务模式和载体。 事实上，业内人士介绍，度过了2012年的低迷期之后，led上游芯片价格大幅下降。虽然进入2013年，led产品价格不断下跌，部分led照明产品已趋近于紧凑型节能
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318894.html2013/6/7 14:29:14
