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”，成立了“欧洲光电产业联盟”。 韩国在2000年制定了“氮化镓半导体开发计划”，成立了光产业振兴会。 美国在2001年启动的“下一代照明计划（ngli）”及2002年设立的
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
0年。主流技术如外延接触层、外延覆盖层、外延量子阱技术、超晶格技术、氮化镓衬底技术、芯片微结构技术、钝化技术等相差10年左右。在下游产业中，普遍相差10年左右。另外，与外国相比，我
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
担的高亮度氮化镓led芯片及半导体照明光源项目，被认证为国家级火炬计划项目。福地电子此次涉足照明行业，主要就是希望为led市场树立一个典范。目前的功率或照明器件封装企业，由于无法获
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/20/128215.html2011/1/20 16:46:00
环。连杆大头选用剖分式结构以便装拆；小头选用圆柱销连接，工作可靠。3.曲轴用38crmoala1制造，经氮化处理，具有较高的硬度，并具有良好的耐磨性。柱塞密封为软质填料结构多道密封。
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140970.html2011/3/14 11:53:00
瓦。齿轮采用优质合金钢，硬齿面，具有较高的传动精度。连杆大头选用剖分式结构以便装拆，小头选用圆柱销联接，工作可靠。2.曲轴用优质锻钢40cr制成，表面氮化，大大提高硬度以及耐磨性。柱
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140972.html2011/3/14 11:54:00
好的发展前景： ①国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270008.html2012/4/1 13:24:50
临着巨大的知识产权风险。近期看来，我认为需要关注的是蓝光加荧光粉、图形衬底、集成芯片封装以及侧入式导光板和灯具等方面的专利，这些都存在着很大的侵权风险。长期看来，高压和垂直芯片，包括氮
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
制出国产mocvd样机。基于氧化锌外延透明电极结构的新型高效大功率led芯片、氮化镓同质外延技术等一批自主知识产权技术填补广东产业空白。2011年，全省芯片、外延片等上游环节总产值
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/6/310420.html2013/3/6 9:58:21
