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纪(3383)、泰谷(3339)、广镓(8199)、鼎元(2426)、隆达(3698)、联胜等) 可能全都必须要能够量产光源效率100lm以上之led晶粒，才不至于在第一波竞逐中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
a、在实际运用中，负载常采用通过串并联形成的led阵列； b、将led连接成串联/并联组合的形式，可大幅减低因少数led的vf不一致造成的影响； c、阵列形式或led个数变化，限流
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47
4------+ifn 3． 串联/并联组合 a、 在实际运用中,负载常采用通过串并联形成的led阵列; b、 将led连接成串联/并联组合的形式,可大幅减低因少数le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
p;#176;或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45&
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261545.html2012/1/8 21:49:09
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
