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电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

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现。　　热点二：2012年led封装技术四大发展趋势　　led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶

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http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅基led，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。　　cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有

http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55