检索首页
阿拉丁已为您找到约 99116条相关结果 (用时 0.0379639 秒)

芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势

力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

LED灯到底是pf重要还是无闪烁重要?

现在市场上有两种光引擎,一种是pf但是严重闪烁的无电解电容光引擎,另一种是无闪烁而低pf的有电解电容光引擎。那么到底是哪一种光引擎更好呢?

  https://www.alighting.cn/news/20160503/139928.htm2016/5/3 16:25:28

2014年LED值得关注的六大变革

根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。2014年LED市场亮

  https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

晶电、亿光7月营收仅小幅成长

9亿元仅小幅成长7%。不过晶电7月份功率LED,及odm外延代工接单成长,产品组合较佳,毛利率有机会好转。晶电表示,以往每逢旺季度产能利用率很快满载,但2008年受市场需求不佳,仍

  https://www.alighting.cn/news/20080811/95680.htm2008/8/11 0:00:00

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

三井化学推出折射率透明环氧树脂密封材料

三井化学开发成功了折射率达1.65的一液热硬化型透明环氧树脂。用作oLED或白色LED等发光组件的密封材料,可提能源效率。

  https://www.alighting.cn/news/20081204/119780.htm2008/12/4 0:00:00

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

欧司朗开发最大3.6w的功率红外LED

”上,展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的LED“ostar observation”,计“sfh 4730”和“sfh 4740”两种。输入1a电流时的光输出功率方

  https://www.alighting.cn/news/20070715/121088.htm2007/7/15 0:00:00

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

首页 上一页 294 295 296 297 298 299 300 301 下一页