站内搜索
据报道，nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等，计
https://www.alighting.cn/news/2013313/n026849596.htm2013/3/13 10:50:53
调研了led厂家，从光效尧功耗尧结构设计等方面考虑选择led，通过光学设计软件设计了导光板网点、根据led的规格及颗数设计双层铝基板灯条，驱动控制电路采用高压驱动方案，支持pwm
https://www.alighting.cn/resource/20150210/123597.htm2015/2/10 13:59:52
设计了一款侧光式led 背光源。led 阵列选择长条式设计，用铝基板加工制作。驱动模块采用升压转换器，支持过压保护。控制模块通过单片机产生pwm 波对led 灯条进行亮度控制。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123914.htm2014/12/16 10:32:54
这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12v，推荐使用额定电流为500ma，最大使用电流为700ma。但，通过其光
https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
