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2009年7月中国台湾上市LED厂商营收总额共新台币59.82亿元（下同，新台币），较去年同期增长3.8%，较6月营收56.52亿元增长5.8%，目前上游芯片厂蓝光产能利用率满
https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
封装对LED照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了LED照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的LED照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元，较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿，较上月增长12.4
https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00
目前，四川成都LED显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着LED器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都LED显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
摘要：照明灯具原理-工艺-技术篇:对LED照明灯具封装结构的特殊性，LED照明灯具产品封装结构类型，引脚式LED照明灯具封装等LED照明灯具封装结构的详细介绍说明及对LED照明灯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
多问题，为使产品更能满足需求，必须从LED组件端的封装形式着手改善... LED因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
本文为LED前瞻技术与市场研讨会中，佛山市中山大学研究院院长博士研究生导师王钢教授带来了《高显色指数LED集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告，王钢教授认为： LED器件集
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白LED ，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特殊表面涂层，成功地达到3000k,cr
https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45
