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芯片成本每年下降两成 室内照明应用前景乐观

就国内而言,预计未来3至5年,随着上游芯片的发展,室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。

  https://www.alighting.cn/news/20120727/89043.htm2012/7/27 11:08:17

吕家东:LED封装设备发展现状及趋势

从发展规模来看,封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势,但数率是下降的,近几年相对处于平稳期。

  https://www.alighting.cn/news/20180705/157511.htm2018/7/5 14:42:13

LED芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光LED的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

rohm开发出支持单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED“sml-d15系列”

全球知名半导体制造商rohm面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板,开发出最适合单亮度级的0603尺寸(1608mm)高亮度芯片LED“sml-

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135302.htm2015/12/15 17:44:54

解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

惠州科锐举办媒体日活动 助力广东LED普及

d芯片封装先进生产

  https://www.alighting.cn/news/20120910/112890.htm2012/9/10 16:23:02

LED台厂9月营收纷创新高产值达历年最高水准

LED芯片厂9月营收总额为29.38亿元,较上月成长4.6

  https://www.alighting.cn/news/20091013/92268.htm2009/10/13 0:00:00

大功率LED封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

oLED显示屏驱动控制芯片技术分析及其应用

从工程应用的角度,分析了oLED显示屏的驱动技术,介绍了几种oLED屏驱动控制方案,总结和对比了各种方案的特点,并对芯片的应用提出了一些建议。

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41

三星LED唐国庆论LED芯片涨价

片涨价!!!我从事LED芯片工作约有十七八年的光景,1998年负责上海晶田电子(当时有vpe和lpe,已是先烈),1999年担当上海金桥大晨(国内第一个高亮度红光芯片),从几十元/

  https://www.alighting.cn/news/20160901/143780.htm2016/9/1 9:28:02

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