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在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，新世纪光电cto李允立 博士发表了“高功率led的发展与智能照明应用”的主题演讲。李
https://www.alighting.cn/news/20130610/88425.htm2013/6/10 12:18:23
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之发表了题为“led产业链上中下游的技
https://www.alighting.cn/news/20130610/88427.htm2013/6/10 11:35:53
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯
https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07
力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/9/318985.html2013/6/9 17:07:05
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/9/318984.html2013/6/9 17:05:38
路结构方式分类（1）电阻、电容降压方式：通过电容降压，在闪动使用时，由于充放电的作用，通过led的瞬间电流极大，容易损坏芯片。易受电网电压波动的影响，电源效率低、可靠性低。（2）电
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/9/318975.html2013/6/9 15:46:14
业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
灯。 目前，国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题，目前国内工艺多用铝质散热器，这种散热器如果与led芯片贴得不紧，就会影响led灯寿命；二是光亮度的调级问题，这需要一
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
