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LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将LED和散热基板焊在一起,当LED灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acLED采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将LED和散热基板焊在一起,当LED灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acLED采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将LED和散热基板焊在一起,当LED灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acLED采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

LED技术资讯---深度解析 ac LED应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将LED和散热基板焊在一起,当LED灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acLED采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

华灿王江波:大电流应用下的LED外延与芯片关键技术

在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的LED外延与芯片关键技术研究”发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

达进精电与佛山照明签LED路灯技术协议

达进精电旗下之合营公司达进东方,与佛山照明签订产品定牌生产LED路灯合作技术协议。

  https://www.alighting.cn/news/20100520/118120.htm2010/5/20 0:00:00

LED照明发展趋势分析

于此,与传统LED smd贴片式封装和大功率封装相比,cob(chip on board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上,作为一个照明模块通过基

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04

LED半导体照明技术研讨会现场播放ppt

览会,2009年参展商共1,543家,来自26个国家及地区,展出面积达110,000平方米,覆盖11个展馆。其中两个LED专题馆,三个品牌馆。   “2009照明产业最新技术

  https://www.alighting.cn/resource/2009612/V878.htm2009/6/12 11:41:49

村田让LED照明更节能更智能-领先电子元器件与智能控制解决方案

一份出自村田(中国)投资有限公司的关于介绍《让LED照明更节能更智能-领先电子元器件与智能控制解决方案》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125586.htm2013/5/21 11:14:54

[inles2009]茅于海:恒流驱动源及其在太阳能LED路灯中的应用

上海龙茂微电子有限公司总经理茅于海在第三届国际新光源&新能源论坛(inles 2009)上做了题为《恒流驱动源及其在太阳能LED路灯中的应用》的报告。

  https://www.alighting.cn/news/20090424/85934.htm2009/4/24 0:00:00

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