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[inles2009]茅于海:恒流驱动源及其在太阳能LED路灯中的应用

上海龙茂微电子有限公司总经理茅于海在第三届国际新光源&新能源论坛(inles 2009)上做了题为《恒流驱动源及其在太阳能LED路灯中的应用》的报告。

  https://www.alighting.cn/news/20090424/85934.htm2009/4/24 0:00:00

上海合复新材料邹湘坪:高导热复合材料在LED照明散热中的应用

邹湘坪认为高导热复合材料在LED照明具有三个特性:一是良好的导热性,它比一般可以达到10到20倍以上,二是良好的点绝缘性,三是良好的成型加工性能工。

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88426.htm2013/6/10 11:48:32

晶科电子携手csa 举办“LED光源模块化技术与应用”专题峰会

晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“LED光源模块化技术与应用”专题峰会。

  https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55

zhaga规格书6: 自带电子驱动与控制装置的紧凑型插座式LED光引擎

本文为zhaga联盟规格书6之自带电子驱动与控制装置的紧凑型插座式LED光引擎,在这篇规格书中zhaga对插座式光引擎的接口进行了详细描述。

  https://www.alighting.cn/news/20121227/109348.htm2012/12/27 17:27:32

日资奥辉光电子落户苏州,月检测LED产品达2.5亿个

由日本oht株式会社总投资近6000万元的奥辉光电子(苏州)有限公司在高新区出口加工区开业。公司运用日本最新技术检测LED产品,每月检测量可达2.5亿个。

  https://www.alighting.cn/news/20110817/114769.htm2011/8/17 15:01:47

LED散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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