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2014 台北国际照明展3月20日登场，在经济部能源局支持下，工研院邀集LED路灯大厂设立“台湾LED路灯旗舰馆”，包括亿光、台达电、玉晶、光林、佰鸿、贺喜、鼎之奇及耀威等八家企
https://www.alighting.cn/news/2014325/n695961027.htm2014/3/25 10:40:20
根据LED照明灯具的特点,设计了一款恒流式驱动电路。此电路采用电容降压方式,为整个电路提供恒定的电流。利用tvs(瞬态电压抑制器)对LED进行过压保护,同时利用ntc(负温度系
https://www.alighting.cn/resource/20130129/126101.htm2013/1/29 11:29:59
本文首先介绍了特种照明的应用环境，然后，详细阐述了利用dc/dc稳压器实现恒压转恒流设计的基本原理和实际案例，并说明了大功率LED驱动器设计与散热部分设计应该注意的事项，最后指
https://www.alighting.cn/2013/1/9 10:59:29
LED产业的相关应用技术趋于成熟，但核心发明技术与专利权却都掌握在某些国际主力厂商手上，台湾的LED研发及生产比大陆早，技术较成熟;但中国掌握市场优势，两岸应该携手合作，如何有
https://www.alighting.cn/resource/20121127/126279.htm2012/11/27 12:05:11
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
圳方大集团股份有限公司（股票代码：000055），参与创建半导体事业部（项目投资额1.5亿元），开发和生产第三代半导体材料氮化镓基（gan）蓝光发光二极管（LED）芯片及相关产品，
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23
/系列，立讯检测的检测服务申请表，产品说明书（英文），电路图，pcb板正反面图，标签样式，bom表，同系列中各个型号间差异表，关键元件和材料的证书资料，变压器规格书，镇流器提供相应认
http://blog.alighting.cn/83035/archive/2012/12/27/305686.html2012/12/27 10:12:27
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把LED元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
