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新年伊始，不少LED企业已经迈开了扩张的步伐，加大公司主营业务的投入。新的一年，规模优势将进一步凸显。
https://www.alighting.cn/news/20190116/159972.htm2019/1/16 9:20:11
本标准规定了普通照明用LED灯具的型号与代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、使用说明、贮存和运输。本标准适用于以LED为光源的工作电压不超过250v的普通照明灯具，
https://www.alighting.cn/news/20110321/109579.htm2011/3/21 19:33:34
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
落到净值以下，由於目前股价净值比在0.9元以下，晶电拥有最大的產能、最多的专利等利基下，晶电昨天股价在盘中攻上涨停，即将纳入晶电子公司的广鎵也同步登顶，晶电的上涨，也带动LED族群齐
http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/23/300180.html2012/11/23 15:07:41
以专题形式，综合最新的LED照明、LED驱动、LED应用、LED灯、白光LED、LED寿命、LED照明设计等方面的先进技术及研究。
https://www.alighting.cn/special/20080425/index.htm2008/5/28 11:17:40
系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说，这些厂家不会考虑将LED驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过
https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策：文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16
是极为不利的。 鉴于此情形，iec tc 34（国际电工委员会灯和相关设备技术委员会）于2010年6 月21 日至6 月24 日在芬兰首都赫尔辛基召开了LED 照明产品及相关标准
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179121.html2011/5/17 16:51:00
.9v极低的启动电压,对应LED电流270ma (3wLED,rs=0.12),500ma—1aLED电流范围可调(通过对接电阻调节),电容,电感肖特基二极管,电阻时少量外部无器
http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56142.html2010/7/15 16:47:00
