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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
8月27日晚间，新海宜发布公告，公司控股子公司拟实施扩大led外延芯片产能(二期)投资项目，计划新增投资4.66亿元。告显示，扩大led外延、芯片产能(二期)投资项目计划新增投
https://www.alighting.cn/news/2014828/n651065295.htm2014/8/28 8:51:00
led磊芯片及芯片制造商晶元光电(2448)在13日股东常会之后，完成了公司三合一后的董监改选，期间产生了联电集团3席、万海2席、亿光2席、光宝1席、经营团队2席的超完美组合，董
https://www.alighting.cn/news/20070614/96752.htm2007/6/14 0:00:00
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪green ingangan led chip l0(9?11)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
