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们长远发展的一个关键点。 记者：提到荧光粉，其实绕不开的一个问题就是专利，提起荧光粉的专利，您觉得国际上的专利情况是怎样的？ 夏天：专利确实是我们不能回避的一个问题。尤其是关键材
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2014/1/22/347411.html2014/1/22 19:43:47
在过去几年里，制造商的业务需求有了明显的变化，改变了it技术在制造流程中所扮演的角色。erp(企业资源计划)与plm(产品生命管理)这两个关键系统已成为决定制造商成败的关键因
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/11/10/360482.html2014/11/10 16:20:42
明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98266.html2010/9/19 21:39:00
用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
种结构芯片电流垂直分布，衬底热导率高，可靠性高；发光层背面为金属反射镜，表面有粗化结构，取光效率高。 1.3 关键技术及创新性 用si作gan发光二极管衬底，虽然使le
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
种结构芯片电流垂直分布，衬底热导率高，可靠性高;发光层背面为金属反射镜，表面有粗化结构，取光效率高。 1.3关键技术及创新性 用si作gan发光二极管衬底，虽然使le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
要将led焊接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
