站内搜索
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
属的电迁移的问题，但是与集成电路中互连线金属电迁移有所不同，主要是纵向迁移，即p型欧姆接触金属沿缺陷管道电迁移到达结区造成短路[7－11]，导致器件失效。由于没有匹配的衬底材料，外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
导体技术已经改变了世界，led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会，特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先，但应用端方面，国内外的起点是同步进行的。只要我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
配的衬底材料，外延生长的gan薄膜中往往包含有大量的缺陷，其大部分的是线性位错，器件工作时，接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区，从而形成低阻欧姆通道，造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
