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2012年6月28日，工业和信息化部办公厅发文，将四川新力光源有限公司申报的《交流led照明用荧光粉转换膜及其器件的研发及产业化项目》列入国家战略新兴产业发展专项资金计划，获得稀土
https://www.alighting.cn/news/20120803/113499.htm2012/8/3 10:52:51
杭州士腾科技有限公司被有关部门认定为浙江省2008年第一批高新技术企业，认定有效期三年，按照规定，公司所得税将按15%的税率征收。
https://www.alighting.cn/news/20081017/118137.htm2008/10/17 0:00:00
2009年2月17日，凌力尔特公司（lineartechnologycorporation）推出新的dc/dc微型模块（umodule）led驱动器系列的第一个器件ltm8040，
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
2008年9月8日，美国德州奥斯汀和日本东京，为了满足市场对节能、环境友好的发光二极管（led）技术的需求，飞思卡尔半导体目前推出了其电源管理ic系列产品的第一款led背光产品。新
https://www.alighting.cn/news/20080917/119519.htm2008/9/17 0:00:00
三安光电公告《战略合作协议》，探索最佳的军民产业整合模式。与军工单位合作，说明发展iii-v族化合物半导体具有国家战略意义。
https://www.alighting.cn/news/20150715/130985.htm2015/7/15 9:54:41
根据公司战略发展的需要，为拓宽投资路径，储备和培养优质项目资源，公司拟以自有资金人民币2,000万元认购由南京俱成股权投资管理有限公司发起设立的南京俱成秋实股权投资合伙企业(有限合
https://www.alighting.cn/news/20190221/160408.htm2019/2/21 9:31:09
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
