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GaN材料的特性及其应用

一、前言GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导

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led的封装技术比较

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量,除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。功率型led封装关键技术:a.散热技术传统的指示灯型led封

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三种led衬底材料的比较

3)?;硅 (si)碳化硅(sic)[/url]蓝宝石衬底通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

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led光电性能测试的主要方面

摘 要:半导体发光二极管(led)是新型的发光体,电光效率高、体积孝寿命长、电压低、节能和环保,是下一代理想的照明器件。led光电测试是检验led光电性能的重要而且唯一的手段,相

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

长led照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功率管或可控硅器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障率、元件成本

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led lamp(led灯)由那些材料构成

镓铝砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构:焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mi

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红外线led及其应用

迎。这些器件组成的阵列多用于安全设备和显示器背光。推动大陆红外led需求持续增长的动力来源于家用电器、安全系统和无线通讯产品。目前,深圳、江门、厦门和宁波这几个主要生产基地中,不少厂

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超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

d是一种半导体材料,与普通二极管一样具有pn结,由于高亮二极管的功率相对比较大,所以与功率半导体器件相同,需要考虑散热问题,结温过高会直接影响led的寿命,并且会增大led的光衰,情

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led航标灯的原理

谩d壳埃?世界各国航标生产厂商对led航标灯光参数的定义仍沿用出射面的光强度和垂直??散角两个指标。led单体器件在作为光源应用时,通常都带有一定角度的视角,即在既定的视角范围内保

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照明用led封装技术关键

/ GaN 双异质结,inGaN 活化簿层仅几十nm ,对静电的承受能力很小,极易被静电击穿,使器件失效。因此,在产业化生产中,静电的防范是否得当,直接影响到产品的成品率和经济效

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