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https://www.alighting.cn/news/20100127/109977.htm2010/1/27 0:00:00
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与200m
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
seoulsemiconductorco.ltd近日推出：z-powerz1系列1.4w超薄led，分暖白nz10150和纯白wz10150两种型号。
https://www.alighting.cn/news/20100824/115984.htm2010/8/24 10:16:33
新的时期勤上、茂硕再次提出“携手共赢”的战略，显然在如今竞争日益激烈的led行业，强强联合已经成为一个大趋势。接下来，茂硕与勤上的合作将会如何深化？记者就此走访了两家企业有关负责人
https://www.alighting.cn/news/20100831/117705.htm2010/8/31 0:00:00
由慧聪电子网主办的hcft第二届智能硬件供应链大会日前已开启报名工作,本次大会聚集了上下游产业链的优质资源、发力于智能硬件领域最深入的探讨,寻找智能硬件创新先锋企业,挖掘供应链优质
https://www.alighting.cn/news/20150916/132726.htm2015/9/16 11:37:03
产能释放，海外市场扩大，led业务稳步攀升。预计三安光电2015年mocvd机台将新增20台达到190台，2016年达到230台。公司预计2016起，每年产能将增加50%以上。le
https://www.alighting.cn/news/20160411/139110.htm2016/4/11 10:23:16
公司led芯片主业处于国内绝对龙头，具备全部可见光和不可见光led芯片产品，公司技术能力及产品品质国内第一，已于台湾晶电比肩，并逐步缩小与欧美产品差距。
https://www.alighting.cn/news/20170307/148750.htm2017/3/7 9:31:38
行业规模优势已逐渐形成，尤其是在产业链的上游芯片，逐渐走向寡头垄断。海外(韩、日、台)产能在慢慢收紧。大陆方面，三安以30%左右的市场份额领跑行业。
https://www.alighting.cn/news/20170817/152291.htm2017/8/17 9:32:26
近日，国星光电在深交所互动易平台上回答了投资者的问题时表示，硅基algan垂直结构近紫外大功率led外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色micro-led显示与超高亮
https://www.alighting.cn/news/20200226/166729.htm2020/2/26 10:53:56
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
