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led的封装技术

对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led晶圆技术的未来发展趋势

用的yag:ce体系高许多,这样容易使白光led上到新台阶。6.开发多量阱型芯片技术多量阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量阱,通过不同量阱发出的多种光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led外延的衬底材料有哪些

度和气氛中易分解和腐蚀。目前,zno半导体材料尚不能用来制造光电器件或高温电器件,主要是材料质量达不到器件水平和p型掺杂问题没有得到真正解决,适合zno基半导体材料生长的设备尚

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led辞典

用的树脂会吸收水分,这些水分急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,hp和siemens component group合作开发长分键聚合物,作为表

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led发光原理及性能

等半导体制成的,其核心是pn结,因此它具有一般p-n结的i-n特性,即正向导通反向截止,击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性,在正流(少)一部分与多数载流(多)复

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有效实现led电流的渐进启动/停止

用描述了该渐进技术相关的电路。  参考电流  输出电流是通过设定流入外部电阻器的参考电流来设定的。如图1所示,内部电路提供外部电阻600 mv的偏置电压。iref引脚上的电压通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229864.html2011/7/17 22:46:00

led照明的三个关键部分

力推动我国led照明用led的发展;以厦门为例,自2004年厦门被科技部正式确定为中国四大光电产业基地之一以来,厦门基地内led企业已从最初的30余家发展到目前的90多

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

 提高led芯片的光电效率,已成为led照明应用技术的关键指标,例如,藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量阱结构的设计形式,透过多重的制程技术改良,目前已能让单个led芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

贵族变平民 led照明演绎“三级跳”

个照明市场的绝对主宰。”趋势:合同能源管理模式将成主流钱震中介绍,因为led灯更换的高成本,及过高的维护费用,很少有客户会一下拿出这么一大笔资金,于是“我出钱装灯,剩下的电费大

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00

300亿热钱扎堆led 渗透速度超预期

2年将实现逆转。另外,照明用途也在不断扩大,估计到2013年将增长至整体的约两成。在照明用途中,不仅是住宅用途,店铺商业设施及道路用途等也有望实现大幅增长。”台湾业内资深分析师郭

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