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合红外辐射体，提高红外辐射系数，在相当宽的波长范围内(1-20um)具有高辐射率。可以显著提高包括传导、对流、辐射散热的综合性能。在原基础上散热率性能提高(10-20)
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
防静电有机玻璃板（防静电亚克力板）特点卓越的表面硬度和抗划伤性能表面电阻值为106～108ω，具有优秀的防静电功能超强抗化学溶剂侵蚀外观靓丽，非常平整光滑透光率达90%以上燃烧等
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25860.html2010/1/22 21:58:00
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
技术发展和工艺改进，使led成本大幅度下降，推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果，全球相关单位均投入极大的研发力量，对led性能、可靠性进行深入的研究开发，特
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
防静电pvc板特点表面硬度高抗刮伤性优良表面电阻值为106～108ω，具有优秀的防静电功能抗冲击及耐化学溶剂性能突出外观靓丽，非常平整光滑透光率达80%以上阻燃等级为ul-94
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25869.html2010/1/22 22:01:00
防静电pc板:特点表面硬度高抗刮伤性优良表面电阻值为106～108ω，具有优秀的防静电功能超强抗冲击及耐高温性能突出外观靓丽，非常平整光滑透光率达83%以上阻燃等级为ul-94
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25883.html2010/1/22 22:04:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
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http://blog.alighting.cn/uskomon/archive/2010/2/5/26602.html2010/2/5 0:36:00
