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明基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
片精确性和可靠性，同时克服基板问题。这种新设计还改进了led部件的上板操作，防止放错led、损失部件或取部
https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34
据报道，日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv led——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58
e)于基板的led晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在led红海战局中突围的新利
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而台工研院创新研发“foled”使用软板技术，重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm)，可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
将oled材料以高温蒸镀于玻璃基板时需使用金属制光罩，而athene借由在光罩材料上使用了镍和铁，成功研发出即便温度超过100度也不会变形的改良版光罩产品，借此也可让oled面
https://www.alighting.cn/news/2014923/n906665874.htm2014/9/23 9:48:16
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
