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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
台湾封装公司亿光电子董事会最近决定投资3579万美元到子公司来在2008年上半年扩产表面贴装LED产量从目前的6亿个单位每月再上升30-40%。资金将通过各种渠道分配。
https://www.alighting.cn/news/200813/V13547.htm2008/1/3 13:32:24
黄兆年乐观表示，公司新旧产品7月交替完成，公司目前产能利用率6-7成，mocvd已达80台，未来在产能规模、技术合作、专利权、下游出海口均取得良好战略位置，预估此波LED产业景
https://www.alighting.cn/news/2011825/n743134057.htm2011/8/25 9:09:23
台湾LED封装龙头亿光（2393）近日召开股东会，对于LED下半年前景，认为终端应用虽没有原先预期的旺，但下半年营收穫利表现应可优于上半年，主要成长动力在笔记型电脑、照明与手机，
https://www.alighting.cn/news/20080616/94018.htm2008/6/16 0:00:00
2014年5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31
LED受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44
6月9日下午，在“亚洲LED照明高峰论坛”上，深圳市天电光电科技有限公司总经理万喜红先生做了主题为《提升LED质量，降低单位流明成本》的精彩报告。
https://www.alighting.cn/news/20110713/109172.htm2011/7/13 16:42:45
发光二极体一种半导体元件，是新型节能环保光源，具有光电转换效能高、寿命长、体积小、不易破损、色彩丰富等传统光源无法与之比较的优点。随着国家推进低碳经济，提倡节能环保生活，LED概
https://www.alighting.cn/news/20100913/91628.htm2010/9/13 14:11:33
据报道，中国大陆2009年LED产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下
https://www.alighting.cn/news/20110427/90375.htm2011/4/27 10:42:35
