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电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
为t2时，整个伏安特性左移，电流io不变，电压变为v2。这两个电压差被温度去除，就可以得到其温度系数，以mv/ºc表示。对于普通硅二极管，这个温度系数大约为-2mv/ºc。但是le
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
底材料——硅。以硅为原材料，bridgelux就可以利用现有的半导体装配工厂。沃特金斯发现了将制造成本降低60%的大好机会。但他的眼光并未局限于提高生产效率，他想开创一个更智能、更廉
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/1/11/307063.html2013/1/11 9:46:47
