站内搜索
示范畴做了一个很好的铺垫。随着液晶拼接屏的竞争越来越剧烈,许多的企业也是在技能产物和系统效劳上不断的立异,除此之外许多企业也是瞄准了使用形式这块,也就是液晶拼接屏产物的多元化使用。
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/20/373627.html2015/8/20 15:03:42
做了一个很好的铺垫。随着液晶拼接屏的竞争越来越剧烈,许多的企业也是在技能产物和系统效劳上不断的立异,除此之外许多企业也是瞄准了使用形式这块,也就是液晶拼接屏产物的多元化使用。现在一
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/25/373735.html2015/8/25 14:44:39
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
种芯片的封装一般为qfn3mm×3mm 16l 的封装。分数电荷泵型wled 驱动器的工作有一个特点:在理想情况下,输出80ma 的驱动电流时,当工作在1x 模式下,电源消耗电流的
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/31/5762.html2009/8/31 18:02:00
而,有些led灯仅用了一两年就坏了,为什么呢?我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏,个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂,年生产能力约为28mwp,其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,;太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp,其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
业大学信息学院专家团队工程地点:天津市工业大学新校区完工时间:06年7月左右完工选择光源:进口led芯片、国内封装灯具品牌:索恩户外系列灯具数量:1100套左右项目总体概述 天
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00
种先进的led电流偏置电路。max1916在微型sot23封装内集成了3组电流源,流过rset的电流镜像到3个输出端,如图5所示。电路中几个相同的mosfet具有相的栅-源电源,因
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
现大晶片led,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00