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德豪润达:LED布局完成 迎来经营拐点

LED垂直一体化布局完成,进入收获期。德豪已形成从外延到终端应用的全产业链布局。在LED照明领域与雷士、惠而浦、aeg的战略合作,更是有效打开了下游出海口。预计13年LED业务收

  https://www.alighting.cn/news/20130722/108744.htm2013/7/22 13:22:12

照明丛书:太阳能LED照明系统

本书系统介绍了太阳能LED照明技术的基本原理、系统构成和设计应用。第一章简要叙述了太阳能LED照明技术的背景、意义和基本原理;第2-5章主要介绍了构成太阳能LED照明系统的各部

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/13/1794_65.htm2014/10/13 17:09:04

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

十大提名之产品篇:sle g2 第二代LED照明引擎

是锐高团队的荣誉。作为数字调光技术的先驱,锐高一直致力于通过技术创新为业内提供高性能的照明电器产品,同时,早在2000年就开始将cob技术应用于锐高LED产品。这次获

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318828.html2013/6/6 18:28:37

趋势照明推出性价比最高的LED球泡灯

趋势照明股份有限公司近期也在室内照明领域推出市场上性价比最高的12w LED球泡灯,名为“灯泡王”,这颗即将推出的12w的球泡灯,克服了有限空间内散热的技术难度,搭配自行开发的电

  https://www.alighting.cn/news/20110503/115214.htm2011/5/3 9:15:36

丽得电子:引领LED照明,还看今朝

随着国家科技部于今年4月份提出的“十城万盏”LED路灯计划的推行,各地政府也纷纷提出了如广州“千里十万”等有利用于LED照明行业的发展政策。特别是正在召开的被称为“拯救人类的最

  https://www.alighting.cn/news/20091218/116804.htm2009/12/18 0:00:00

基于mems的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

大功率LED的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

德豪润达应用于直下式背光的csp产品即将量产

德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光LED封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

合肥骆岗机场半导体功能性公共照明应用

在合肥骆岗机场半导体照明节能改造工程中,将节能灯改换成LED灯具,在保证功能性照明效果的前提下,节约了电能,是国内首次针对航空机场领域进行大规模半导体照明节能改造。值得借鉴参考!

  https://www.alighting.cn/case/2012/11/9/102546_61.htm2012/11/9 10:25:46

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