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利用ldo改善白光led的匹配度

1所示偏离标准值3.27ma降至0.96ma。 图2电路需选择带有外部电压调节引脚的ldo,如max8863,其反馈门限为1.25v (vset)。选用sot23封装的ldo可提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179638.html2011/5/19 0:23:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led节能灯具 安全规范要求

说:它消耗的电不超过0.1w;2.体积小:led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面;3.使用寿命长:在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达10万小时,几乎无需维护。另

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00

温度对led的影响分析

2)led多以透明环氧树脂封装,若结温超过固相转变温度(通常为125℃),封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升,从而导致led开路和失效。   二、温度升高会缩短led的寿

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

有关led的一些基本单位定义

片在一定条件下(温度、电流)亮度与时间的曲线;此曲线可以真正了解到芯片的特性好坏。 13.芯片/单灯/象素管: 二极发光管为半导体材料,其发光元件称芯片,用芯片封装成可以点亮的最小单

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00

led照明设计需考虑的各种因素

此其pcb能安放的设计空间相对来说比较小,因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇,因此它的散热设计就变得非常关键和重要。  “大多

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00

led道路照明低温运行环境下的可靠性保障

下几个方面的关键技术问题。    冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效    由于led芯片封装后,属于固态的实心器件,存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00

功率led性能的精确评估

断引进,也造成了led产品的巨大差异。究其原因,不外乎  ● 用于led设计、制造和材料的差异  ● 荧光材料的发展,不同荧光材料反应出不同的热和光  ● led的封装可影响光线如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

高压、可调恒流led驱动器max16800及其应用

及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00

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