检索首页
阿拉丁已为您找到约 18230条相关结果 (用时 0.0177355 秒)

普通照明增加 封装led市场将获大发展

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,球市场封装型led为137亿美元,不包括裸芯片或模

  https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31

飞利浦给led芯片封装商和分销商的通知

飞利浦lumileds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma,mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45

安品研发出高折射率led封装材料

长期以来,安品一直走在国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:“自2008年以来,安品一直为业内提

  https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

球首例ac led封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac led封装技术授权转移,并与itri合作ac led封测技术,成为球首例ac led封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

avid建高亮led封装线,2007年开始量产

随着公司高亮led封装线的建立,台湾ic设计公司合邦电子(avid electronics)表示近期有望实现量产,并拟在2008年实现销售上的飞跃。预计avid公司的封装线将在今

  https://www.alighting.cn/news/20071126/115965.htm2007/11/26 0:00:00

ge与tokki 合作,将封装技术与oled整合

学气相沉积)薄膜封装工艺将与tokki的设备相结合,实现更薄、更具成本效益的有机电子(包括oled平板显示屏)封

  https://www.alighting.cn/news/20070306/116551.htm2007/3/6 0:00:00

led封装厂冠辉预计14日登录兴柜

兴柜led类股将再添新兵,led封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年,目前资本额1.8亿元(新台币),主要从事led封装及应用模块生

  https://www.alighting.cn/news/20080313/118253.htm2008/3/13 0:00:00

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

泰国 hollywood club

泰国 hollywood club室内装饰亮化采用二次封装φ30led点光源贴片约100颗,点光源中心距6.25cm;二次封装φ40led点光源贴片约1250颗,字体中的

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/6/296294.html2012/11/6 9:20:59

首页 上一页 297 298 299 300 301 302 303 304 下一页