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型照明光源时代。 中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
题，但是与集成电路中互连线金属电迁移有所不同，主要是纵向迁移，即p型欧姆接触金属沿缺陷管道电迁移到达结区造成短路[7－11]，导致器件失效。由于没有匹配的衬底材料，外延生长的gan薄
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
型芯片产业化水平达到80-90lm/w，更加接近国际产业化水平，在衬底设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术，如si衬底芯片光效达到70lm/w。 在200
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
中，导致价格居高不下。 据合迈光电关经理分析，在led照明全球产业链中，中国企业依旧处在中下游产业端，而在led照明产业的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/10/243685.html2011/10/10 9:59:56
入战略性新兴产业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)发布的统计数据，今年1月至7月，中国led行业计划新增投资总额达1256亿元。据了解，上游衬底和外延芯片是投资的重
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/12/244215.html2011/10/12 17:09:42
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
d项目助力高增长 公司发布公告：投资2.7亿元于纳晶光电公司、实现控股90%，该子公司将投资6.9亿元于蓝、绿光led外延片、芯片及封装的研发与制造。预计实现收入7.8亿元、净
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13
