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为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑，尤其在交流-直流（ac-dc）电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢？其设计结果如何？请看本文详细分
https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
本论文目标就是以方法简便为原则，探索无污染、低成本的提高gan 材料晶体质量的方法。在具体的工作中，我们系统研究了采用图形衬底技术、原位sinx 纳米掩膜技术等方法生长gan 薄膜
https://www.alighting.cn/2013/3/8 10:33:11
作为全球照明工具的先驱，白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(led)取代，正逐步淡出人们的生活。过去几年来，led的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源，l
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:44:32
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
科锐日前宣布，其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录，达到276 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年4月取得的254 lm/w研发成果。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 10:18:43
使用脉冲激光沉积(pld)方法在石英(sio2)和单晶si(111)基底上制备了具有高c轴择优取向的zno薄膜。测试结果显示:在30～70sccm氧气流量范围内,氧气流量50scc
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126105.htm2013/1/28 13:14:42
