站内搜索
电子材料专家蔡登科博士(德国多特蒙德理工大学)在国际著名光谱学杂志《分子结构》中发表了一篇详细介绍和分析硅橡胶理化特性的论文，蔡博士发现碳氢键(c-h)的分子振动是造成硅橡胶在某些
https://www.alighting.cn/news/20100520/91904.htm2010/5/20 0:00:00
ledinside统计，2010年9月台湾上市上柜led厂商营收总额约97.36亿元，相较2010年8月份营收105.93亿元下跌8.1%(yoy+45.8%)。
https://www.alighting.cn/news/20101012/93287.htm2010/10/12 0:00:00
cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
1引言led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统，它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成，能在白光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
led以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。
https://www.alighting.cn/resource/2007921/V12799.htm2007/9/21 9:33:20
